モノづくりの流れ
IoT開発・回路設計
センサ、無線、電源などのハードウェア構成を設計します。
筐体設計・3Dモデリング
試作段階で使用するモデルを3D CADで設計し、成形性も考慮します。
金型製作
成形条件・抜き勾配などを踏まえた金型を自社工場で製作します。
射出成形・組立
製品形状を最終化し、量産・検査・出荷まで対応可能です。
電子回路から筐体まで、“設計できる製造業”がIoTの量産化を支えます。
IoT製品の企画から回路・ケース設計・成形・組立まで、自社内で完結します。
1台から試作可能。実証・検証・助成金案件など小規模PoCにも柔軟対応。
筐体設計段階から金型・成形条件を踏まえた構造提案を行い、後戻りを防ぎます。
センサ、無線、電源などのハードウェア構成を設計します。
試作段階で使用するモデルを3D CADで設計し、成形性も考慮します。
成形条件・抜き勾配などを踏まえた金型を自社工場で製作します。
製品形状を最終化し、量産・検査・出荷まで対応可能です。
配線・電池交換不要のIoTセンサ。金型設計から量産まで自社で完結。
共通ベース構造で小ロット・多品種IoTデバイスに対応。
はい。IoT試作や小ロット生産のみでも対応いたします。
もちろん可能です。既存設計データからの金型製作・成形も承ります。
ものづくり補助金や都道府県助成などの実績があり、申請書作成サポートも行っています。
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